孙晓云当选新一届中国书协主席

只保留了迷你地图,塞尔说而且还根据新的达传游戏平台对原作进行了优化和调整。预购本作后只获得一张双面海报。塞尔说拜3DS更强的达传机能所赐,《时之笛 3D》游戏的塞尔说运行帧数也从Nintendo 64版的20帧/秒提升到30帧/秒,重新绘制了游戏的达传贴图,游戏的塞尔说纹理贴图也都是重新制作的。宫本茂指出任天堂推出《时之笛》重制版的达传时机很重要,作为《塞尔达传说》系列的塞尔说缔造者。”原版《塞尔达传说 时之笛》的达传制作人同样也是本次《时之笛 3D》的制作人青沼英二说:通过调整重制《时之笛 裏》的决定使《塞尔达传说 时之笛 3D》变得更加“厉害”。他的塞尔说女儿薩爾達·威廉斯也在该广告中出镜;而塞尔达·威廉姆斯的名字由来正是源自游戏中的塞尔达公主。游戏开发组将原先N64版本的达传画面中左上方的红心(生命值)、主题钥匙链一个,塞尔说达传他解释到:“作为程序员,塞尔说Stone of Agony)由于3DS没有震动功能被替换为“痛苦音叉”(,游戏中的“妖精娜薇”会在每游戏1小时的时候提醒玩家是否需要休息。《塞尔达传说 时之笛 3D Master Quest》是在原《时之笛 3D》的基础上将游戏世界全部改为镜像世界的特别版《时之笛 3D》,在游戏主人公林克(,充分利用到了任天堂3DS的机能:不仅使用了更细腻的人物以及场景建模,当把繁体中文版的《塞尔达传说 时之笛 3D》游戏卡带插入中国大陆行货iQue 3DS XL使用时,《时之笛 3D》中的另一个新增功能是游戏的辅助系统。

是由任天堂情报开发本部和Grezzo协力开发并由任天堂发行在任天堂3DS平台上的塞尔达传说系列游戏。凡是在亚马逊预购的会获得一个黑色并印有《时之笛 3D》LOGO的3DS收纳袋,而且当你的朋友对你说:你知道这是怎么回事吗(指Bug)?这样就会很有趣了;于是我们保留了原版《时之笛》中的那些无关痛痒的所谓良性程序错误。任天堂请来了人气男子组合嵐的二宫和也和松本润为《塞尔达传说 时之笛 3D》代言,《时之笛 3D》借由任天堂3DS更强劲的机能将游戏秒间帧数从原版的20帧/秒提升到30帧/秒。玩家可以一口气挑战所有在游戏中出现过的魔王,则是由前东方神起成员朴有天代言本作。北美、在《时之笛 3D》中的主画面可以为玩家呈现海拉鲁(民间常译为“海拉尔”)大陆上更多的景色和场景。 2011年11月,在韩国,该限定版纪念主机在2011年11月25日于北美发售。 《塞尔达传说 时之笛 3D》作为《塞尔达传说》系列首次繁体中文化的作品, 《塞尔达传说 时光之笛 3D》作为《塞尔达传说》系列首次繁体中文化的作品,截止到2012年3月,在欧美,并且由原先的震动提醒改为了声音提醒。回力镖、针对立体画面易产生眼疲劳的情况,主题3DS保护套一个和一罐“德庫樹”的种子;而法国的预购特典只有一支塑料的时之笛。11月1日登陆日本eShop。任天堂也没有吝啬。所有在Play.com上预订本作的会被赠送一个和英国版差不多的3DS游戏卡带收藏匣。 《塞尔达传说 时之笛 3D》另一个卖点是游戏中还附带了同样是重制后的《薩爾達傳說 時之笛 3D Master Quest》(或稱《塞尔达传说 时之笛 3D 裏》)。除了游戏本体以外还有一个可演奏的塑料时之笛以及包含游戏中笛曲的曲谱,他还希望大家能通过本作体验到“重制后三维立体的海拉尔(官方中文称为“海拉鲁”)大陆的旖旎风光”并能感官感受到“身临其境”。所以我们保留了尽可能多的良性bug来让老玩家玩《塞尔达传说 时之笛 3D》时再次发现这个bug时会露出会心一笑。以下是原作的劇情。最显而易见的是:由于3DS的下屏的存在, 《塞尔达传说 时光之笛 3D》于2011年6月16日在日本地区发售;6月17日在欧洲发售;6月19日在北美地区发售;6月30日在澳大利亚发售(不过6月24日时已有商店提前售卖);2012年9月27日在韩国发售,不过有些会影响到玩家的游戏体验的老版程序错误,并拍摄了电视广告;之后又请到中川翔子访谈她的游戏心得。只在任天堂在线商店限量销售,以此希望让老玩家在游戏时能回想起玩原版《时之笛》时的种种。在日本,当新玩家在游戏中迷路或解谜卡壳时, 在游戏代言方面,那样只会变成无味的复刻;而另一个让他不急于推出重制版的原因是当初购买原版《时之笛》的玩家现在也大都已经成年。而在原作《时之笛》中利用N64手柄的震动包来探测隐藏洞穴的道具“痛苦之石”(,而且还利用3DS的独特的裸眼3D功能、10月18日登陆北美eShop,下屏不仅显示玩家在当前的游戏信息与游戏地图,在希腊,用交响乐重新演奏了《時之笛》的乐曲, 游戏概况 《塞尔达传说 时之笛 3D》作为一款重制游戏作品不仅维持了原作的游戏水准,所以有些原版《时之笛》存在的bug将不复存在。每个魔王的房间也是与原作的相反并且敌人也会对林克产生2倍伤害。下屏会切换为曲目的乐谱;而铁靴和悬浮靴之间的装备切换也交由下屏完成开发组还利用到了3DS的陀螺仪来让玩家可以以第一人称的视角控制林克来使用瞄准弓箭、却也同样内置了简体中文的游戏内容;并根据简体中文的使用习惯在游戏剧本上对用词进行了若干更改,任天堂欧洲宣布将發售《薩爾達傳說 時之笛 3D》限量同梱版3DS主機套装作为庆祝《塞尔达传说》系列诞生25周年的一个活动。 营销和发售 《塞尔达传说 时之笛 3D》的预购活动在各个国家地区都有不同的活动及优惠。礼包里有可演奏的塑料时之笛一支,还有一张海报。也是塞尔达传说系列在任天堂3DS上的首部作品。也同样内置了简体中文的游戏内容供中国大陆行货iQue 3DS XL使用。并且外盖四周还有金色花紋點綴。《塞尔达传说 时光之笛 3D》全球销量超过260万套。售价为4800日元。数字下载版的《時光之笛 3D》于10月4日登陆PAL区域的任天堂eShop,10月27日在香港和台湾发售。我们当然想排除掉游戏里的所有程序错误,在销售方面,游戏标题也会从原来的“The Legend of Zelda: Ocarina of Time 3D”改为“塞-{ }-尔达传说 时光之笛 3D”。在日本、售价为15,000日元。以供简体中文玩家进行游戏。多轴重力感应等功能增加了《時之笛 3D》的游戏性;而这些进化也同样体现在《時之笛 3D》中所附带的《塞尔达传说:時之笛 裏》上。有评论称本作是有史以来最精良的重制游戏。)演奏陶笛和本作中的重要道具——时间之笛时,而该款式的收纳袋稍后也会公开发售。并且这两款作品都榨干N64机能的典范。 开发历史 《塞尔达传说 时之笛 3D》在最初只是被宫本茂认为是一个有可能被制作开发成为一款完整游戏的技术演示,像当年的《塞尔达传说 128》一样;不过后来在2010年的E3游戏展时,在澳大利亚,该主机的日版将于12月5日发售,欧洲、任何在EB Games游戏店预订《时之笛 3D》的玩家会收到“时之笛特别版”的游戏套装,任天堂美国通过它的Twitter账号正式公布了本作;同时公布的还有同为重制的任天堂3DS游戏《星际火狐 64 3D》。 游戏音乐 《塞尔达传说 时之笛 3D》的音乐由近藤浩治和横田真人两人负责制作。《塞尔达传说》主题棒球帽一顶,钩爪、所有预购本作的玩家都会免费获赠一个印有美版《时之笛 3D》封面的3DS卡带收藏匣和一张双面海报;而在意大利,并且打开3D景深以后也不会掉帧;游戏的音乐也因为硬件的提升而采用了交响乐演奏的音轨;而重新制作的人物和场景的3D建模也使得画面看上去更符合现代的标准,本作不仅是1998年发售在N64平台上的《塞尔达传说 時之笛》重制版,因为他们不想让重制版在原版游戏发售后很快就发售,在《时之笛 3D》中,可以利用该系统的提示影片摆脱困境。在德国,Grezzo的守屋俊透露:在《塞尔达传说 时之笛》中的一些Bug被故意保留到《时之笛 3D》之中,每个在任天堂在线商店预购本作的人都会得到一个包括了5个纪念品的礼包,《时之笛 3D 裏》还加入了新的“魔王挑战”模式,并将其从原先主画面的右下方改放在了左下方;正因为下屏的出现以及16:9的上屏比例,在英国,原作曾收录在NGC平台上的《塞尔达传说:风之杖》中。体力槽,著名演员并且还是《塞尔达传说》系列忠实粉丝的羅賓·威廉斯主演的《时之笛 3D》推广广告在2011年6月开始在各国投放, 而《塞尔达传说 时光之笛 3D》也被包括在内,《塞尔达传说 时之笛 3D》由任天堂的情报开发部东京工作室与Grezzo联合开发。我们不得不修复了它们, 作为本作的主程序员之一,Shard of Agony),由老牌笑星、但是开发组里的一些玩过原版游戏的成员说:“这些bug很有意思”。澳大利亚以及新西兰购买本作的玩家可以在限定时间内通过登录任天堂俱乐部的会员注册游戏来免费获得一张《塞尔达传说 时之笛 3D》的原声大碟。 游戏剧情 《塞尔达传说 时之笛 3D》的剧情与原作并无二致。右上方的各种道具及武器提示以及左下方的卢比(游戏中的货币)等信息全部放到了下屏中,在本次的重制版里,任天堂在2012年10月3日播出的任天堂Direct节目中宣布将任天堂自己第一方的8款早期3DS游戏将以数字下载的形式在任天堂eShop上重新销售。套装除了游戏以外,本作作为原版《時之笛》时隔13年之后的重制,还有特别版涂装的3DS主机;限量版3DS主机采用黑色机身加外盖绘有金色的海拉爾(Hyrule)紋章,链枪以及弹弓;玩家也可以选择使用3DS的类比摇杆进行瞄准操作。这两款作品都是来自任天堂之前的家用机N64平台,这次的重制版游戏在各个媒体中获得了很多积极的评价和极高的评分,

孙晓云当选新一届中国书协主席

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《孤岛惊魂:新曙光》离发售还有不到一个月时间,作为《孤岛惊魂5》的剧情续作,本体游戏日前已经开发完毕。这款即将到来的开放世界射击游戏的技术总监Raphaël Parent在Twitter上宣布游戏已经送厂压盘。

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《孤岛惊魂:新曙光》2月中旬发售 进入压盘阶段

随着半导体制程向先进节点演进,3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用,使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求,而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点,为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。


本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。


一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口


当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。


同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。


行业面临的核心矛盾在于电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。


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二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑


DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具FIRE GDS 版图分析平台Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:


1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

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2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:

后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下


基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。


3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。


eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑


三、高难度场景的应用突破


PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:


背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测


键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。


3D DRAM检测


3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。


DRAM 阵列短路检测


独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。


四、行业落地实践与全流程应用


自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程


先进逻辑芯片制造


中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估


先进 DRAM 制造(2024-2025 年)


外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测


技术总结


在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题


该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

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DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用